拆焊一體化BGA返修臺VT-360LII
一、產品特點
1、獨立控溫的BGA返修臺VT-360LII三部份加熱系統設計,底部主加熱與區域預熱根據不同場景獨立升降
2、全球首創的RGBW影像系統，支持不同顏色的PCB基板
3、模塊化設計，符合人體工學的雙層Table設計，輕松應對超大型PCBA基板和chip器件返修
4、精密的空氣流量控制系統，根據程序自動控制輸出
5、程序運行記錄自動保存，程序運行記錄，機器異常報警提示并保存，方便追溯和分析
6、加熱系統獨立的三重保護，確保安全返修
7、數據輸出與MES對接，實現4M追溯
8、三重權限分級管理，預防任意修改機器程序設置
二、成功案例
獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修
獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合，輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求（相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低于183℃）
優越的溫控性能和獨特的加熱裝置，保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫（屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球溫 度低于200℃）
三、產品參數
